本發(fā)明提供一種廢棄印刷電路板濕式拆解方法,是將廢棄印刷電路板浸泡在含有氧化劑的酸性溶液后,使印刷電路板上的鉛錫焊料溶解從而促使焊接元器件脫落,實現(xiàn)元器件與印刷電路板基板分離并回收電子元器件的回收方法。本發(fā)明中溶解脫焊所需時間短,溶焊快,環(huán)保,安全性高,污染少而且回收的酸性溶液能夠作為電鍍液使用,拆解后的副產(chǎn)品進行資源再利用,有效解決PCB常規(guī)熱熔拆解方法能耗高,溫度高,處理量低,污染大,危險性強,元器件損壞程度大等問題。
聲明:
“一種廢棄印刷電路板濕式拆解方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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