本申請涉及硅膠熱合加工技術領域,尤其是一種硅膠冷粘工藝及采用該工藝制備的硅膠加熱片,一種硅膠冷粘工藝,其包括步驟1:采用涂膠機對加熱膜的一表面刮涂硅膠;步驟2:采用冷裱機將熟橡膠復合于加熱膜的涂覆硅膠一側,壓合溫度:30℃±2℃,壓力:1000N;步驟3:在加熱膜的另一表面刮涂硅膠;步驟4:采用冷裱機將熟橡膠復合于加熱膜的涂覆硅膠一側,壓合溫度:30℃±2℃,壓力:1000N,得目標產品。本工藝具有對環(huán)境無危害,無廢氣,環(huán)保節(jié)能,無毒無害且加工效率高的效果。一種硅膠加熱片,包括作為芯層的加熱膜層,加熱膜層兩面皆粘合有膠粘層;膠粘層粘合有硅膠層;膠粘層為電子液態(tài)硅膠或導熱硅膠;具有使用安全性能好的效果。
聲明:
“一種硅膠冷粘工藝及采用該工藝制備的硅膠加熱片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)