本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板脫錫和電子元器件的裝置,屬于危險(xiǎn)廢棄物資源再生領(lǐng)域,解決了現(xiàn)有方法存在的錫焊和電子元器件分離不徹底的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括
給料機(jī)、上料皮帶、受料倉(cāng)、外熱式回轉(zhuǎn)窯、冷卻系統(tǒng)和分離箱,上料皮帶連接在給料機(jī)和受料倉(cāng)之間,受料倉(cāng)與外熱式回轉(zhuǎn)窯的窯筒相連,分離箱內(nèi)設(shè)有滾筒篩、
振動(dòng)篩和收集槽,滾筒篩、振動(dòng)篩和收集槽由上至下依次設(shè)置,收集槽下端設(shè)有出料口,外熱式回轉(zhuǎn)窯的窯尾罩通過(guò)第一溜槽與滾筒篩相連,冷卻系統(tǒng)包括冷卻水管和冷卻水循環(huán)裝置,冷卻水管環(huán)繞在第一流槽外周,冷卻水管與冷卻水循環(huán)裝置相連。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了錫粒、裸板及電子元器件三者的有效分離。
聲明:
“一種電路板脫錫和電子元器件的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)