本發(fā)明提供退錫液性能檢測(cè)方法,包括步驟:將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測(cè)的退錫液中;在銅層下的基板露出前,從待測(cè)的退錫液中取出所述的第一印制電路板,記下第一印制電路板從浸到待測(cè)的退錫液中到取出時(shí)的時(shí)間為第一段時(shí)間;稱出第一印制電路板在第一段時(shí)間前后的第一質(zhì)量差,先算出第一時(shí)間和銅層面積的第一乘積,再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率;仿造上述方法對(duì)錫層的第二印制電路板進(jìn)行處理,得到退錫速率,將退銅速率除于退錫速率得到退銅退錫速率比。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了方便地對(duì)退錫液的性能檢測(cè),解決了退錫液性能檢測(cè)的問(wèn)題。
聲明:
“退錫液性能檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)