本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備電路板用耐壓性能檢測(cè)裝置,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。該電子設(shè)備電路板用耐壓性能檢測(cè)裝置,包括底座,所述底座的右側(cè)固定連接有控制器,所述底座頂部的兩側(cè)均固定連接有限位塊,所述限位塊的頂部固定連接有導(dǎo)向螺栓,所述導(dǎo)向螺栓的表面套設(shè)有導(dǎo)向環(huán),所述導(dǎo)向螺栓的表面且位于導(dǎo)向環(huán)的頂部設(shè)置有導(dǎo)向螺母。該電子設(shè)備電路板用耐壓性能檢測(cè)裝置,通過施壓裝置的改良,以及限位塊、導(dǎo)向螺栓、導(dǎo)向環(huán)、導(dǎo)向螺母和電機(jī)等部件的配合使用,加強(qiáng)了檢測(cè)裝置的適用性,使得檢測(cè)裝置可以很好的根據(jù)實(shí)際情況(對(duì)電路板耐壓性能的要求和電路板的厚度等情況)調(diào)節(jié)檢測(cè)裝置的施壓情況。
聲明:
“一種電子設(shè)備電路板用耐壓性能檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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