本發(fā)明公開一種用于對(duì)電路板進(jìn)行抗震性能檢測(cè)的自動(dòng)化設(shè)備及檢測(cè)方法。自動(dòng)化設(shè)備包括:治具輸送裝置、治具上料裝置、電路板檢測(cè)裝置、良品下料裝置、不良品下料裝置。治具輸送裝置包括治具傳輸機(jī)構(gòu)及治具撥動(dòng)機(jī)構(gòu);治具傳輸機(jī)構(gòu)包括形成水平傳輸通道的兩條治具傳輸桿;治具上料裝置、電路板檢測(cè)裝置、良品下料裝置、不良品下料裝置沿水平傳輸通道的傳輸方向依次排布。本發(fā)明的自動(dòng)化設(shè)備,將依次層疊的多個(gè)收容治具進(jìn)行逐個(gè)分離同時(shí)實(shí)現(xiàn)上料操作,對(duì)分離后的收容治具中的電路板進(jìn)行抗震性能檢測(cè),對(duì)檢測(cè)后的電路板進(jìn)行良品與不良品的區(qū)分同時(shí)實(shí)現(xiàn)收容治具的層疊式下料操作。
聲明:
“用于對(duì)電路板進(jìn)行抗震性能檢測(cè)的自動(dòng)化設(shè)備及檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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