本發(fā)明公開一種半導體照明產(chǎn)品散熱性能檢測裝置,包括:物理特性參數(shù)輸入模塊,采集導體照明產(chǎn)品的物理特性參數(shù);快速輻射功率測試儀,采集半導體照明產(chǎn)品輻射量數(shù)據(jù);電參數(shù)發(fā)生及測量儀,輸入功率至半導體照明產(chǎn)品,測量其輸出電信號;溫度探測器,探測半導體照明產(chǎn)品內(nèi)、外測試點溫度信號;變環(huán)境測試積分球,設(shè)定半導體照明產(chǎn)品環(huán)境參數(shù);中央監(jiān)控及處理計算機,接收上述參數(shù)后運算處理;參數(shù)分析及等效變換模塊,將半導體照明產(chǎn)品光電特性及物理特性歸一化變換,推算等效標準模型狀態(tài)下工作參數(shù),中央監(jiān)控及處理計算機根據(jù)工作參數(shù)輸出測試數(shù)據(jù),曲線及綜合分析報告。本發(fā)明測試結(jié)果能夠基本復(fù)原使用環(huán)境,減小測試環(huán)境差異而造成的誤差。
聲明:
“半導體照明產(chǎn)品散熱性能檢測裝置及其檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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