本發(fā)明涉及射頻電路領域,公開了一種BGA端口射頻傳輸性能檢測裝置及檢測方法。包括射頻接頭、用于過渡的射頻基板、BGA球,所述射頻接頭具有用于與射頻測試儀連接的接口,所述射頻接頭與射頻基板的一面連接,所述射頻基板的另一面設置BGA球,所述BGA球的陣列排布形式和復合基板的BGA焊盤的射頻端口陣列對應;所述BGA球通過射頻彈性互連結構與復合基板上對應的射頻端口連接實現(xiàn)射頻互連。本發(fā)明實現(xiàn)了對安裝有BGA封裝射頻產(chǎn)品的復合基板裸板射頻傳輸性能的預先檢測,完成裝配前裸板的射頻性能篩選工作;并且頻率測試范圍擴展至現(xiàn)有技術的4倍以上。本發(fā)明通過與合適的自動機器相集成,即可實現(xiàn)自動定位、測試和篩選功能,大大提升檢測篩選效率。
聲明:
“一種BGA端口射頻傳輸性能檢測裝置及檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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