本實用新型公開一種集成電路
芯片的性能檢測裝置,其安裝座進一步包括:內部開設有安裝槽的座體和2個軸對稱設置的夾持塊,夾持塊各自的水平部滑動安裝于座體的安裝槽內并通過一處于擠壓狀態(tài)的第一彈簧與安裝槽內側壁連接,夾持塊各自的豎直部自開設于座體上表面并與安裝槽連通的避位孔中向上伸出,圓盤朝向基板的下表面上開有若干個與安裝座對應的滑槽,每個滑槽內設置有一與其內壁滑動配合的擠壓塊,擠壓塊的上端面與滑槽內上壁之間連接有一處于壓縮狀態(tài)的第二彈簧,擠壓塊的下端面上可轉動地安裝有用于與基板的上表面滾動接觸的球體。本實用新型保證長期使用過程中圓盤轉動的穩(wěn)定性和對去上安裝座的運送精度,從而保證了測試的穩(wěn)定性和精度。
聲明:
“集成電路芯片的性能檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)