本發(fā)明提供一種LED晶粒的光電性能檢測方法，包括如下步驟：1)用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)片對所有機(jī)臺進(jìn)行校正，并指定其中至少一臺為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)且設(shè)定擴(kuò)張比參數(shù)，余下不設(shè)定擴(kuò)張比參數(shù)的為工作機(jī)；2)在非擴(kuò)張狀態(tài)下，將切割成晶粒的晶圓放置在工作機(jī)上，得到檢測數(shù)據(jù)，檢測時利用晶粒本身的位置及邊長推算出晶粒上電極的位置；3)對晶圓進(jìn)行擴(kuò)張?zhí)幚?，并轉(zhuǎn)移至標(biāo)準(zhǔn)機(jī)上再一次進(jìn)行抽測，得到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)；4)將檢測數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，對于誤差不超過3％的，系統(tǒng)處理數(shù)據(jù)時根據(jù)抽測值進(jìn)行修正，而誤差在3％以上的則判定檢測該片晶圓的工作機(jī)出現(xiàn)異常，同時向工程師發(fā)出警示。本發(fā)明取消了檢測時對晶圓的擴(kuò)張和掃描步驟，實(shí)現(xiàn)了對產(chǎn)品的一致性管控。