一種電子電路封裝模塊的散熱性能檢測(cè)系統(tǒng)，包括試樣支撐板、PTC發(fā)熱體、導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱針、溫度傳感器、微控制器；PTC發(fā)熱體通過(guò)開(kāi)關(guān)電路連接電源；導(dǎo)熱板是銅板，銅板第一面上有銅質(zhì)凸起；銅板垂直連接于試樣支撐板；銅板第二面連接PTC發(fā)熱體；導(dǎo)熱針?lè)譃槎嘟M連接于同一壓板，壓板與試樣支撐板轉(zhuǎn)動(dòng)連接；一組導(dǎo)熱針對(duì)應(yīng)一個(gè)銅質(zhì)凸起；試樣的底面開(kāi)有與銅質(zhì)凸起外形對(duì)應(yīng)的孔洞，試樣安放在試樣支撐板表面，孔洞包住一個(gè)銅質(zhì)凸起；壓板向試樣所在方向轉(zhuǎn)動(dòng)，一組導(dǎo)熱針完全插入試樣；每根導(dǎo)熱針連接一個(gè)溫度傳感器，溫度傳感器的信號(hào)輸出端連接微控制器的溫度信號(hào)輸入端；微控制器的溫度控制信號(hào)輸出端分別連接各個(gè)開(kāi)關(guān)電路的開(kāi)關(guān)控制端。