本實(shí)用新型提供用于電子芯片性能檢測(cè)用測(cè)試座，涉及測(cè)試座裝置技術(shù)領(lǐng)域，包括底座和測(cè)試板，所述測(cè)試板的底面設(shè)有轉(zhuǎn)換板，且轉(zhuǎn)換板與測(cè)試板的底面螺栓連接，且轉(zhuǎn)換板與測(cè)試板電性連接，所述轉(zhuǎn)換板的底面設(shè)有探針板，且探針板與轉(zhuǎn)換板的底面螺栓連接，且探針板與轉(zhuǎn)換板電性連接，所述測(cè)試板的底面固定有卡合塊。采用轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì)，在測(cè)試板的底面設(shè)有可拆卸的轉(zhuǎn)換板，轉(zhuǎn)換板的底面設(shè)有測(cè)試用的探針板，且轉(zhuǎn)換板分別與測(cè)試板、探針板電性連接，這種設(shè)計(jì)使測(cè)試座可以測(cè)試不同規(guī)格的電子芯片，只需要簡(jiǎn)單更換不同規(guī)格的轉(zhuǎn)換板和探針板，減少了測(cè)試成本。