一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法，包括傳料皮帶和皮帶轉(zhuǎn)運(yùn)馬達(dá)，其特征在于，包括順次設(shè)于傳料皮帶附近的進(jìn)料組件、銑槽檢測(cè)組件、第一卡片轉(zhuǎn)運(yùn)組件、點(diǎn)膠和芯片粘貼機(jī)構(gòu)、第二卡片轉(zhuǎn)運(yùn)組件、芯片電性能檢測(cè)機(jī)構(gòu)、成品卡收集機(jī)構(gòu)和成品卡搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)料組件將卡片下拉到傳料皮帶上后，卡片被傳料皮帶帶動(dòng)運(yùn)動(dòng)，銑槽檢測(cè)組件檢查卡片上是否有銑槽，并將無(wú)銑槽卡片剔除，有銑槽卡片通過(guò)第一卡片轉(zhuǎn)運(yùn)組件搬運(yùn)到點(diǎn)膠和芯片粘貼機(jī)構(gòu)上進(jìn)行點(diǎn)膠及芯片粘貼，芯片粘貼完畢后卡片通過(guò)第二卡片轉(zhuǎn)運(yùn)組件轉(zhuǎn)運(yùn)到傳料皮帶上，芯片電性能檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)卡片上芯片進(jìn)行電性能檢測(cè)，檢測(cè)完畢后通過(guò)成品卡收集機(jī)構(gòu)和成品卡搬運(yùn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行收集與搬運(yùn)；解決了現(xiàn)有技術(shù)芯片粘結(jié)質(zhì)量和效率低的問(wèn)題。