本申請?zhí)峁┝艘环N篩選設(shè)備,用于
芯片的篩選,芯片具有待測面,待測面具有至少兩個焊盤;篩選設(shè)備包括:前處理裝置,用于將無規(guī)則排列且方向不定的芯片調(diào)整成焊盤朝下且至少兩個焊盤按照預(yù)設(shè)位置分布的狀態(tài),并依次上料;性能檢測裝置,用于檢測經(jīng)過前處理后的芯片的性能;貼膜裝置,用于將性能合格的芯片依次貼設(shè)于膜片上;輸送裝置,用于在前處理裝置、性能檢測裝置及貼膜裝置之間進(jìn)行芯片的傳輸。本申請的篩選設(shè)備能夠篩選出性能相同的芯片,提高了電子產(chǎn)品的良品率,且使得芯片以貼膜的方式上料,能夠兼容電子產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備,提高了芯片的上料效率。
聲明:
“篩選設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)