本發(fā)明屬于
芯片電容器測試領(lǐng)域,具體涉及一種芯片電容器檢測設(shè)備,包括用于芯片電容器上料的上料裝置,用于檢測芯片電容器電性能的電性能檢測裝置,用于收納電性能不良品的電性能不良品料盤,用于測試芯片電容器外觀的外觀檢測裝置,用于收納傳送檢測合格的芯片電容器的合格品下料裝置,用于收納外觀不良品的外觀不良料盤,用于吸附抓取芯片電容器,并轉(zhuǎn)動變換芯片電容器的工位的轉(zhuǎn)盤傳送裝置;其中,上料裝置、電性能檢測裝置、電性能不良品料盤、外觀檢測裝置、合格品下料裝置、外觀不良料盤成圓形依次排列在轉(zhuǎn)盤傳送裝置的外側(cè)。
聲明:
“一種芯片電容器檢測設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)