本實(shí)用新型公開了一種用于高精度ADC測量的檢測裝置，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。本實(shí)用新型中：控制器通過溫度控制裝置/加濕裝置對(duì)檢測平臺(tái)進(jìn)行溫度/濕度控制，微處理器通過數(shù)據(jù)采集模塊采集檢測平臺(tái)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信息，控制器通過通信模塊與上位機(jī)進(jìn)行信息交互，濕度傳感器感應(yīng)檢測平臺(tái)的濕度數(shù)據(jù)，溫度傳感器感應(yīng)檢測平臺(tái)的溫度數(shù)據(jù)，ADC性能檢測儀上設(shè)有待測接口，ADC性能檢測儀用于檢測待測ADC芯片的性能參數(shù)。本實(shí)用新型通過設(shè)置檢測平臺(tái)對(duì)ADC芯片進(jìn)行檢測，并通過設(shè)置溫度控制模塊和加濕模塊對(duì)檢測平臺(tái)進(jìn)行溫度/濕度控制，從而檢測出溫度濕度因素對(duì)ADC芯片性能的影響，并通過設(shè)置通信模塊和上位機(jī)進(jìn)行交互，方便工作人員遠(yuǎn)程查看數(shù)據(jù)及控制。