本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種可模仿環(huán)境條件的芯片性能演示倉(cāng)，包括倉(cāng)體，所述倉(cāng)體的側(cè)面設(shè)置有倉(cāng)門，所述倉(cāng)體的正面固定連接有性能檢測(cè)控制面板，所述倉(cāng)體的正面設(shè)置有觀察窗，所述倉(cāng)體的正面固定連接有濕度數(shù)值顯示屏、溫度數(shù)值顯示屏和壓力數(shù)值顯示屏，所述濕度數(shù)值顯示屏的下方設(shè)置有濕度調(diào)節(jié)旋鈕。該可模仿環(huán)境條件的芯片性能演示倉(cāng)，通過對(duì)倉(cāng)體上壓力調(diào)節(jié)旋鈕、溫度調(diào)節(jié)旋鈕或濕度調(diào)節(jié)旋鈕的旋轉(zhuǎn)，對(duì)倉(cāng)內(nèi)的濕度、溫度以及施加在芯片主體上的壓力進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過性能檢測(cè)控制面板對(duì)芯片的工作狀態(tài)進(jìn)行展示，便于調(diào)節(jié)，便于展示，可有效的展現(xiàn)在不同工作環(huán)境下芯片的性能情況，更加直觀的展示結(jié)果。