本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝設(shè)備，包括機(jī)體和連接軸，所述機(jī)體的一端設(shè)有進(jìn)料槽，所述傳送帶的上方設(shè)有固晶機(jī)，所述固晶機(jī)的上表面設(shè)有顯示放大器，所述固晶機(jī)的內(nèi)表面設(shè)有微型恒溫器和吸塵窗，所述固晶機(jī)的一側(cè)設(shè)有點(diǎn)膠機(jī)，所述點(diǎn)膠機(jī)的一側(cè)設(shè)有固化機(jī)，所述固化機(jī)的一側(cè)設(shè)有性能檢測(cè)機(jī)，所述性能檢測(cè)機(jī)的上表面設(shè)有計(jì)數(shù)器和合格警示燈，所述機(jī)體的另一端設(shè)有出料槽。本實(shí)用新型所述的一種LED封裝設(shè)備，設(shè)有顯示放大器、計(jì)數(shù)器和合格警示燈，能夠?qū)崿F(xiàn)固晶、點(diǎn)膠、固化和檢測(cè)的一體化，且能從外界直觀的觀察設(shè)備的封裝情況，還能統(tǒng)計(jì)設(shè)備封裝的總數(shù)量和合格產(chǎn)品數(shù)量，適用不同工作狀況，帶來(lái)更好的使用前景。