一種應(yīng)用于無引線封裝MEMS絕壓型
芯片的壓力測試裝置,涉及MEMS壓力芯片壓力性能檢測技術(shù)領(lǐng)域。它是為了解決現(xiàn)有的檢測方法準(zhǔn)備工作繁瑣、效率低且芯片不可繼續(xù)使用的問題。本發(fā)明主要有兩部分裝置構(gòu)成:芯片固定及電氣連接裝置,芯片測試環(huán)境裝置。芯片固定及電氣連接裝置是由定位壓環(huán)、定位筒、針座、定位柱、護(hù)筒構(gòu)成,它的作用主要是對測試芯片起到安全放置和將芯片上的電極與外部測試線纜形成可靠電氣連接。芯片測試環(huán)境裝置主要是由管座、管座螺母、管座螺柱、腔體、導(dǎo)氣管和4根金屬插針組成,它們之間形成一個密閉測試腔室用于芯片檢測壓力的控制。本發(fā)明適用于快速無損的對無引線封裝MEMS絕壓型芯片進(jìn)行壓力性能檢測。
聲明:
“一種應(yīng)用于無引線封裝MEMS絕壓型芯片的壓力測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)