本發(fā)明公開了一種
芯片固晶方法及終端,接收待固晶的芯片圓片,根據(jù)芯片圓片中芯片的種類選擇對應(yīng)的點(diǎn)亮方法點(diǎn)亮芯片,實(shí)現(xiàn)根據(jù)芯片種類適應(yīng)性匹配芯片點(diǎn)亮方法;對點(diǎn)亮后的芯片進(jìn)行電性能檢測,并判斷芯片是否是良品,若不是良品,則不進(jìn)行固晶,若是良品,則判斷芯片類型,進(jìn)而判斷芯片類型是否屬于固晶類型,若是,則吸取芯片進(jìn)行固晶,若否,則基于所述芯片類型建立芯片圓片的映射文件,由此可見,對不屬于固晶類型的芯片建立芯片圓片的映射文件,不需要將芯片分別放置到不同的膜中,并且根據(jù)映射文件能夠方便直觀地讀取各類型的芯片位置,便于二次固晶時(shí)直接將映射文件和芯片圓片相對應(yīng),提高固晶效率并節(jié)省固晶成本。
聲明:
“一種芯片固晶方法及終端” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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