本申請涉及
芯片自動(dòng)測試設(shè)備,料斗存放預(yù)裝載待測試芯片的待處理夾具及存放已完成芯片測試的待回收夾具;升降臺(tái)提升料斗中的待處理夾具及下降待回收夾具至料斗中;旋轉(zhuǎn)上料組件以轉(zhuǎn)動(dòng)方式將升降臺(tái)上的待處理夾具輸送至TEC溫控臺(tái)及將TEC溫控臺(tái)上的待回收夾具輸送至升降臺(tái);TEC溫控臺(tái)對待測試芯片進(jìn)行高溫環(huán)境下的工作性能檢測;載料臺(tái)帶動(dòng)TEC溫控臺(tái)于上料位置及測試位置之間移動(dòng)。通過將芯片預(yù)裝載于夾具上,升降臺(tái)配合旋轉(zhuǎn)上料組件及載料臺(tái)的三維空間移動(dòng)設(shè)計(jì),有利于實(shí)現(xiàn)夾具從料斗到測試再回到料斗的自動(dòng)化流程,正常運(yùn)行狀態(tài)下無需人工操作,可全自動(dòng)地實(shí)現(xiàn)芯片檢測,可以兼容各種不同類型的芯片,極大地節(jié)約了人力資源。
聲明:
“芯片自動(dòng)測試設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)