本發(fā)明公開(kāi)了一種多層印制電路板生產(chǎn)方法，所述方法具體包括以下步驟：S1：制備內(nèi)層板；S2：對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行表面處理；S3：制備半固化片；S4：通過(guò)層壓機(jī)將內(nèi)層板與半固化片疊加后壓合；S5：鉆孔并沉銅，層壓后的電路板依次經(jīng)鉆孔、去毛刺、去膠渣、化學(xué)沉銅以及電鍍工序，將上下層的內(nèi)層板連通起來(lái)；S6：制備外層板；S7：采用全自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行濕油墨文字印刷；S8：對(duì)印刷電路板產(chǎn)品進(jìn)行尺寸、表面缺陷以及電性能檢測(cè)，合格產(chǎn)品進(jìn)行包裝。本發(fā)明通過(guò)減去法生產(chǎn)內(nèi)層板，通過(guò)加成法生產(chǎn)外層板，兩種方法相結(jié)合，可大大提高生產(chǎn)效率，通過(guò)改善優(yōu)化半固化片的試劑配方和內(nèi)層板的表面結(jié)構(gòu)，提高半固化片的物理性能，提高多層電路板的強(qiáng)度，避免松散。