本發(fā)明公開一種FPC與PCB邦定電性能的檢測方法,該電性能檢測方法包括以下步驟:建立FPC邦定PIN的工程圖紙,根據(jù)玻璃規(guī)格設(shè)計(jì)對應(yīng)PIN數(shù)的第一金手指;在第一金手指中設(shè)置若干個非顯示功能的阻抗測試邦定PIN回路,PIN回路將相鄰的兩第一金手指電性連接;建立PCB邦定PIN工程圖紙,其中PCB邦定PIN的第二金手指與FPC邦定PIN的第一金手指一一對應(yīng),第二金手指中對應(yīng)每一阻抗測試邦定PIN回路的兩端各設(shè)有一測試焊盤;將設(shè)計(jì)生產(chǎn)好的FPC與PCB邦定到一起;使用探針治具對每一阻抗測試邦定PIN回路一端的測試焊盤施加電壓,測試另一端的測試焊盤的回路電流I;計(jì)算單個邦定PIN的阻值R=V÷I÷2;根據(jù)計(jì)算結(jié)果判定單個邦定PIN是否合格。
聲明:
“一種FPC與PCB邦定電性能的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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