本發(fā)明涉及一種自動化晶圓測試機臺,用于固定并測試位于晶圓上的
芯片。自動化晶圓測試機臺包括機臺、角度調(diào)整機構(gòu)、晶圓測試定位裝置、測試組件及控制器。機臺上設(shè)置有測試工位。角度調(diào)整機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)組件及平移組件。晶圓測試定位裝置安裝于角度調(diào)整機構(gòu)背向安裝面的表面,角度調(diào)整機構(gòu)可驅(qū)動晶圓測試定位裝置旋轉(zhuǎn)或平移,以帶動芯片移動至測試工位。測試組件用于對位于測試工位的芯片進行性能檢測??刂破髋c角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件通訊連接,控制器用于分別向角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件發(fā)送觸發(fā)信號,以觸發(fā)角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件。本發(fā)明提供的自動化晶圓測試機臺具有測試速度快,測試效率高的特點。
聲明:
“自動化晶圓測試機臺” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)