本發(fā)明公開了射頻標簽技術領域中的一種天線與
芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝,該射頻諧振腔總成包括底板、芯片以及設于底板上的內環(huán)天線和外環(huán)天線,外環(huán)天線起始端與內環(huán)天線終端之間通過內外環(huán)連接線連接,內環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端分別位于內外環(huán)連接線的兩側,芯片的兩個芯片腳分別與內環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端電氣連接;該工藝包括確定尺寸、刻蝕原始天線、激光雕刻芯片安裝位置、安裝芯片、性能檢測等步驟。本發(fā)明整體尺寸小,應用范圍廣,能夠用在小面積標簽、隱形標簽等場合,且機械強度高、讀寫靈敏度高、制作成本低,整個加工過程工藝簡單,充分減少了加工過程的時間及成本。
聲明:
“一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)