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一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝

1141   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 06:27:32
本發(fā)明公開了射頻標簽技術領域中的一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝,該射頻諧振腔總成包括底板、芯片以及設于底板上的內環(huán)天線和外環(huán)天線,外環(huán)天線起始端與內環(huán)天線終端之間通過內外環(huán)連接線連接,內環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端分別位于內外環(huán)連接線的兩側,芯片的兩個芯片腳分別與內環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端電氣連接;該工藝包括確定尺寸、刻蝕原始天線、激光雕刻芯片安裝位置、安裝芯片、性能檢測等步驟。本發(fā)明整體尺寸小,應用范圍廣,能夠用在小面積標簽、隱形標簽等場合,且機械強度高、讀寫靈敏度高、制作成本低,整個加工過程工藝簡單,充分減少了加工過程的時間及成本。
聲明:
“一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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