本發(fā)明公開了一種散熱性能優(yōu)良的
芯片封裝方法,該芯片封裝方法主要包括如下步驟:a)安接基板,b)安接芯片,c)性能檢測,d)封膠封裝,e)涂覆散熱層,f)成品檢測。本發(fā)明揭示了一種散熱性能優(yōu)良的芯片封裝方法,該封裝方法實施過程中對芯片采用了兩次封裝工藝,在確保良好封裝性能的同時能有效提高芯片的散熱性能,確保了芯片的高效運行;同時,該芯片封裝方法實施過程中無需添加外置散熱輔助裝置,降低了封裝成本低,封裝工藝易于實施,實用性能優(yōu)良。
聲明:
“一種散熱性能優(yōu)良的芯片封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)