一種鏡頭模組測(cè)試裝置,其用于測(cè)試多個(gè)鏡頭模組的電性性能。每個(gè)所述鏡頭模組上設(shè)置有多個(gè)電接點(diǎn)。鏡頭模組測(cè)試裝置包括一平臺(tái)基座、一電路板、一連接組件及一承載組件。平臺(tái)基座包括一承載面,承載面上包括一承載區(qū)及一滑行區(qū)。電路板安裝在承載區(qū)上。電路板設(shè)置有多個(gè)信號(hào)輸入接口。連接組件包括一殼體及多個(gè)固定在殼體上的金屬?gòu)椥越M件。每個(gè)金屬?gòu)椥越M件均包括多個(gè)金屬條。多個(gè)金屬條分別與電路板上的多個(gè)信號(hào)輸入接口電性連接。每個(gè)金屬條包括一彈性部。彈性部向殼體外彎折。承載組件用于承載多個(gè)鏡頭模組。承載組件能夠滑動(dòng)地設(shè)置在滑行區(qū)上,以使彈性部與鏡頭模組的電接點(diǎn)相電性連接,以使電接點(diǎn)與電路板的多個(gè)信號(hào)輸入接口相電性連接。
聲明:
“鏡頭模組測(cè)試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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