本發(fā)明涉及一種印制電路板的電性能檢測方法,具體地說涉及一種印制電路板的切割深度測試方法及電路板。本發(fā)明所述方法是通過設(shè)定印刷電路板中的第Ln層為切割截止層設(shè)定測試點(diǎn),并在該層表面設(shè)置測試點(diǎn),進(jìn)行開路和短路測試,從而判斷測試深度合格與否。相比現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述的印刷電路板的切割深度測試方法無需切片破壞印刷電路板,節(jié)約了成本,解決了多層PCB控深切割加工深度控制測量準(zhǔn)度問題以準(zhǔn)確判定控深切割時(shí)是否影響功能性問題,能夠精確測定印刷電路板在切割過程中的切割深度,測試方法精確;能夠?qū)嵭信啃缘臋z測,因此有效提高了產(chǎn)品的良率,該方法簡便快速并能夠進(jìn)行批量測試,提升了效率。
聲明:
“一種印制電路板的切割深度測試方法及電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)