本實用新型涉及一種自動化晶圓測試裝置,包括機體、角度調(diào)整機構(gòu)、晶圓測試定位裝置、測試組件、安全門及鎖緊件。機體具有收容腔,收容腔的底壁形成安裝面,安裝面上設(shè)置有測試工位。角度調(diào)整機構(gòu)安裝于安裝面,包括旋轉(zhuǎn)組件及平移組件。晶圓測試定位裝置安裝于角度調(diào)整機構(gòu)背向安裝面的表面。測試組件設(shè)置于安裝面,測試組件用于對位于測試工位的
芯片進行性能檢測。安全門設(shè)置于安裝口的邊緣。鎖緊件可操作地鎖閉或解鎖,以使安全門鎖合或打開。本實用新型提供的自動化晶圓測試裝置具有較高的安全性。
聲明:
“自動化晶圓測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)