本發(fā)明公開(kāi)了一種連續(xù)式電路板SMT貼裝工業(yè)生產(chǎn)線工藝系統(tǒng),包括生產(chǎn)傳送裝置和沿所述生產(chǎn)傳送裝置依次設(shè)置的錫膏印刷裝置、貼片裝置、回流焊裝置、壓合裝置和波峰焊裝置,所述錫膏印刷裝置與貼片裝置之間在傳送方向上依次設(shè)置有錫膏厚度測(cè)量裝置、錫膏升溫軟化裝置,所述錫膏厚度測(cè)量裝置測(cè)量電路板印刷后焊盤(pán)的錫膏厚度,所述錫膏升溫軟化裝置朝向于生產(chǎn)傳送裝置上待貼裝的電路板的印刷面進(jìn)行預(yù)加熱,位于所述生產(chǎn)傳送裝置的出料端設(shè)置有機(jī)械連接強(qiáng)度檢測(cè)裝置,所述機(jī)械連接強(qiáng)度檢測(cè)裝置檢測(cè)電子貼片與焊盤(pán)的抗拉連接強(qiáng)度。能夠?qū)副P(pán)上的錫膏進(jìn)行厚度檢測(cè)、狀態(tài)保持和貼裝后機(jī)械性能檢測(cè),提升產(chǎn)品的良品率。
聲明:
“一種連續(xù)式電路板SMT貼裝工業(yè)生產(chǎn)線工藝系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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