本實(shí)用新型公開(kāi)一種PCBA雙層板測(cè)試治具，包括：一門(mén)形框架、一固定板、一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、一壓板、一第1測(cè)試模板、一第2測(cè)試模板；經(jīng)由所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上下調(diào)位，實(shí)現(xiàn)第1測(cè)試模板第1導(dǎo)電凸點(diǎn)與待檢測(cè)PCB雙層板上表面第2復(fù)數(shù)測(cè)試點(diǎn)接觸與分離。本實(shí)用新型模塊化測(cè)試PCBA雙層板的組件，通過(guò)將兩測(cè)試模板設(shè)計(jì)成包含待測(cè)PCB板測(cè)試點(diǎn)的構(gòu)造，可以便于自動(dòng)化測(cè)試PCB雙層板；而且，對(duì)于若干PCB雙層板可以獲取一共性的測(cè)試模板，這樣可以只經(jīng)一套測(cè)試模板(第1測(cè)試模板與第2測(cè)試模板)即可適應(yīng)不同待測(cè)PCB雙層板的電性能檢測(cè)。