本實(shí)用新型公開了一種便于檢測(cè)電氣性能的HDI板,包括由兩個(gè)呈相鄰設(shè)置的一階單元板與一個(gè)二階單元板對(duì)應(yīng)組合形成的檢測(cè)單元;一階單元板內(nèi)形成一階單元線路,二階單元板內(nèi)形成二階單元線路;一個(gè)檢測(cè)單元中,二階單元線路位于二階層板內(nèi)的兩個(gè)末端,分別通過一導(dǎo)電通孔連通一階單元線路;兩個(gè)一階單元線路位于一階層板表面的末端分別設(shè)有一個(gè)電測(cè)點(diǎn);兩個(gè)電測(cè)點(diǎn)、兩個(gè)一階單元線路、兩個(gè)導(dǎo)電通孔和一個(gè)二階單元線路形成一個(gè)檢測(cè)回路。本實(shí)用新型中,通過形成檢測(cè)單元,能夠基于互連應(yīng)力測(cè)試原理實(shí)現(xiàn)對(duì)該檢測(cè)單元的電器性能檢測(cè),同時(shí)基于檢測(cè)單元檢測(cè)以縮小排查范圍,從而能夠準(zhǔn)確鎖定發(fā)生電氣性能失效的位置,有利于提高問題排查的效率。
聲明:
“一種便于檢測(cè)電氣性能的HDI板及一種PCB” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)