本實(shí)用新型涉及電子
芯片性能檢測(cè)的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種芯片引腳的可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試儀,包括箱體,設(shè)置于箱體內(nèi)的支架、溫度監(jiān)測(cè)裝置、為引腳供電的測(cè)電裝置及為引腳施加拉力的施重組件;所述支架上設(shè)置有用于夾緊芯片的鎖緊組件,所述箱體的一側(cè)設(shè)置有箱門,所述箱體側(cè)壁的下部設(shè)置有熱風(fēng)的進(jìn)風(fēng)管、上部設(shè)置有出風(fēng)管;實(shí)現(xiàn)了對(duì)引腳在不同溫度、不同拉力作用下的導(dǎo)電穩(wěn)定性檢測(cè),從而可以判斷引腳的質(zhì)量,降低芯片的廢品率。
聲明:
“一種芯片引腳的可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)