本發(fā)明提供一種柔性電路板,包括柔性基板,所述柔性電路板還包括薄膜,所述薄膜設(shè)置于所述柔性基板上,所述柔性基板開有若干孔格,所述導(dǎo)電紗依次穿過所述孔格與薄膜構(gòu)成線路。本發(fā)明還提供一種柔性電路板制造方法,包括:提供一柔性基板;在所述柔性基板上設(shè)置薄膜;將導(dǎo)電紗依次穿過所述柔性基板上的孔格與薄膜,以將薄膜與柔性基板固定,形成線路;對柔性基板上的導(dǎo)電紗進(jìn)行模內(nèi)注射成型,以形成柔性基板的線路結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供一種電子裝置,包括上述的柔性電路板。本發(fā)明通過在柔性電路板的柔性基板上利用導(dǎo)電紗制作線路結(jié)構(gòu),所述電子裝置上的功能模塊可通過該線路結(jié)構(gòu)電連接,有效減小了該柔性電路板的大小。
聲明:
“柔性電路板及其制造方法及具有該柔性電路板的電子裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)