本發(fā)明公開了涉及熱敏電阻制備工藝技術領域,具體是一種新型熱敏電阻的制備工藝,解決了由于板材脆弱導致傳統(tǒng)工藝無法勝任,合格率低下的問題,包括以下工序:退鎳、內(nèi)層涂布、打靶、壓合、鉆孔、電鍍、負片干膜&酸性、防焊、文字、成型和檢測入庫。本發(fā)明工藝流程簡單有序,將打靶工序提前至壓合工序的前面,同時開設有試鉆孔,通過試鉆孔的測試可以對鉆孔設備的轉速、進刀和退刀的參數(shù)進行調(diào)整,方便鉆孔可以有序進行,避免鉆孔時因參數(shù)問題整個板材損壞的問題,提高了鉆孔的合格率,節(jié)約了成本浪費,在鉆孔處通過化學鍍銅的方式鍍上銅層,可以提升鉆孔處的強度,解決了材料脆,熱容及鉚釘時容易折斷的問題。
聲明:
“一種新型熱敏電阻的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)