本發(fā)明公開了一種衛(wèi)星導(dǎo)航三維
芯片及其制造方法,所述三維芯片包括:一層或多層用于支撐功能芯片以及實(shí)現(xiàn)功能芯片間電氣連接的基板;堆疊或平面布局于所述基板上的射頻、基帶、存儲(chǔ)器芯片的裸片;位于上下層功能芯片之間,用于固定和隔離上下層功能芯片的聚合物或載板;用于實(shí)現(xiàn)所述功能芯片與基板之間電氣連接的鍵合引線或倒裝焊微凸點(diǎn);以及底層基板下表面的BGA焊球陣列。本發(fā)明將多種實(shí)現(xiàn)北斗&GPS雙模衛(wèi)星導(dǎo)航的功能芯片,通過一系列的基板工藝和微組裝工藝集成在一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)高性能、高密度、低損耗的小型電子產(chǎn)品,可克服現(xiàn)有衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品模塊尺寸大、開發(fā)難度大、功耗成本高等問題。
聲明:
“一種衛(wèi)星導(dǎo)航三維芯片及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)