本發(fā)明公開了一種智能電表核心模塊的封裝結(jié)構(gòu),包括,用于承載多個
芯片的基板;設(shè)置于基板表面上預(yù)定位置的復(fù)數(shù)個智能電表功能芯片;實現(xiàn)所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯(lián)接的鍵合引線;覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護(hù)層;形成與所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球陣列。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)緊湊,使得整個模塊的面積和體積都大大減小。本發(fā)明還提供一種智能電表核心模塊的封裝方法。
聲明:
“智能電表核心模塊的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)