本發(fā)明公開了一種調(diào)光調(diào)色集成COB光源及其加工工藝,方案以氮化鋁覆銅基板為封裝基板主體,通過光刻技術(shù)在其表面刻蝕固晶槽,實際加工時封裝基板并不僅限于氮化鋁覆銅基板,還可以選擇鋁基板或其他陶瓷基板,刻蝕時可以ICP刻蝕或者酸蝕,固晶槽刻蝕界面形狀可以為“V型”、“矩形”、“梯形”等,方案中所公開的各個組分選擇均可根據(jù)實際加工需求進行替換調(diào)整,而本申請僅是對其中較為常用的方案進行描述。本發(fā)明公開了一種調(diào)光調(diào)色集成COB光源及其加工工藝,工藝簡單合理,導(dǎo)電膠的組分配比適宜,利用該導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異的固晶膠,制備的COB光源的散熱效率提升;且方案對
芯片的排列進行調(diào)整,光源發(fā)光效率提升,出光更均勻。
聲明:
“一種調(diào)光調(diào)色集成COB光源及其加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)