一種用于半導體焊接的銅鍵合線,所述銅鍵合線由銅合金材料制成,所述銅合金材料由以下重量百分比的原料制成:銅99.99%~99.9999%;銀0.005~0.01%;鉛0~0.0005%;磷0.0005~0.002%;所述銅合金還包括磁性材料:鐵0.002~0.01%;鈷0.002~0.01%;鎳0.0001%~0.0005%。本發(fā)明生成的銅鍵合絲性能良好穩(wěn)定,具有防氧化和抗電磁干擾的優(yōu)點。采用這種合金成分的銅線,既可以提升銅線的延伸率,從而改善焊接效果,又具有比金線成本更低的優(yōu)點;鐵鈷鎳三種磁性元素的加入可以防止銅鍵合線之間相互的電磁干擾,有利于半導體封裝的電信號傳輸。
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“一種用于半導體焊接的銅鍵合線及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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