本發(fā)明涉及印制線路板制造領域,具體為一種電厚金孔的PCB制作方法,此電厚金孔的PCB制作方法,通過在外層圖形上位于電金孔位置周圍設置若干電金引線,然后在外層蝕刻時蝕刻出電金引線,通過設置電金外層圖形,將需要電金的表面露出。電金時,通過電金引線導電完成電金工藝,電金完成后,將電金引線鑼斷。通過這種添加電金引線的方式,不僅可以滿足只在孔位置電金,也可以滿足半孔電金的制作要求,且金厚達到一定的厚度,提高了焊接強度。
聲明:
“一種電厚金孔的PCB制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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