本發(fā)明公開了一種化學(xué)機(jī)械研磨終點(diǎn)的檢測(cè)方法,用于晶圓表面金屬的研磨終點(diǎn)檢測(cè),該方法包括:步驟A,以單色光源照射晶圓表面的檢測(cè)區(qū)域,接收來自檢測(cè)區(qū)域的反射光,以檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的反射光強(qiáng)的平均值與入射光強(qiáng)的比值作為表面金屬的面積百分比;步驟B,當(dāng)單位時(shí)間內(nèi)、表面金屬的面積百分比的變化值的絕對(duì)值大于等于預(yù)定數(shù)值時(shí),則表面金屬開始被部分去除;步驟C,當(dāng)單位時(shí)間內(nèi)、表面金屬的面積百分比的變化值的絕對(duì)值小于第一預(yù)定數(shù)值時(shí),則初步判斷達(dá)到研磨終點(diǎn);步驟D、以檢測(cè)區(qū)域內(nèi)局部區(qū)域的反射光強(qiáng)的最大值與入射光強(qiáng)的比值作為表面金屬的最大值;當(dāng)單位時(shí)間內(nèi)、表面金屬的最大值的變化值的絕對(duì)值小于預(yù)定數(shù)值時(shí),則達(dá)到研磨終點(diǎn)。