本發(fā)明揭示了一種
電化學(xué)拋光終點(diǎn)檢測(cè)裝置,包括晶圓夾盤、拋光噴頭、拋光噴頭致動(dòng)器、測(cè)量探頭、測(cè)量探頭致動(dòng)器及控制模塊。晶圓夾盤夾持晶圓,晶圓夾盤帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)。拋光噴頭向晶圓夾盤上的晶圓表面噴射拋光液。拋光噴頭致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)拋光噴頭在晶圓表面上方水平移動(dòng)。測(cè)量探頭測(cè)量拋光后晶圓表面的金屬層膜厚值。測(cè)量探頭致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)測(cè)量探頭在晶圓表面上方水平移動(dòng)??刂颇K根據(jù)測(cè)量探頭測(cè)量的金屬層膜厚值判斷是否達(dá)到拋光終點(diǎn)。在同一時(shí)刻,拋光噴頭與測(cè)量探頭均在以晶圓的中心為圓心的同一半徑圓上。本發(fā)明還揭示了一種電化學(xué)拋光終點(diǎn)檢測(cè)方法。
聲明:
“電化學(xué)拋光終點(diǎn)檢測(cè)裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)