本方案公開了蛋白的檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域中的一種用于KIM?1蛋白的無酶
電化學(xué)免疫檢測(cè)系統(tǒng),包括:上層復(fù)合物:所述上層復(fù)合物為PdPtBP介孔合金納米顆粒與Ti
3C
2T
X MXene分散液結(jié)合制成的PdPtBP介孔納米顆粒/邁科烯納米復(fù)合物,在所述PdPtBP介孔納米顆粒/邁科烯納米復(fù)合物上結(jié)合有標(biāo)記抗體;下層復(fù)合物:所述下層復(fù)合物為修飾后的電極,所述修飾后的電極為利用CuCl
2納米線和金納米顆粒修飾的電極,在所述修飾后的電極上結(jié)合有捕獲抗體;檢測(cè)體系:所述檢測(cè)體系為含有H
2O
2的PBS溶液。本方案實(shí)現(xiàn)了蛋白的無酶檢測(cè),解決了現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)成本高,操作復(fù)雜,靈敏度低,特異性差等問題。
聲明:
“用于KIM-1蛋白的無酶電化學(xué)免疫檢測(cè)系統(tǒng)及其制備和使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)