全集成
電化學(xué)檢測(cè)微流控
芯片,設(shè)有相同的微流控芯片管道、電極、緩沖溶液池打印圖形的透明塑料基片和蓋片;在蓋片相應(yīng)緩沖溶液池相應(yīng)位置打孔,在基片相應(yīng)位置印刷導(dǎo)電電極;蓋片和基片的圖形相互重疊層合,芯片微管道是矩形管道,四壁構(gòu)成為:上下兩壁為透明基片和蓋片材料,兩側(cè)壁為打印墨材料,并對(duì)所述層合的蓋片和基片用封塑膠片封塑,封塑膠片亦在相應(yīng)緩沖溶液池口位置打孔,得到全集成電化學(xué)檢測(cè)微流控芯片。制備上述芯片的方法不需要任何模板和任何專用的設(shè)備,且制作步驟簡(jiǎn)單,材料成本極低,任何實(shí)驗(yàn)室都可以大規(guī)模生產(chǎn),因此該芯片制作方法極易被推廣使用。
聲明:
“全集成電化學(xué)檢測(cè)微流控芯片及制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)