一種研究水處理管道管垢發(fā)育與破裂的
電化學(xué)模擬測(cè)試平臺(tái),屬于金屬管道的電化學(xué)研究領(lǐng)域。該平臺(tái)包括(1)一個(gè)外壁有多個(gè)插孔的圓筒狀玻璃電解池;(2)電解池上側(cè)的孔裝有鉑片輔助電極;(3)電解池一側(cè)裝有多個(gè)Ag/AgCl參比電極;(4)電解池另一側(cè)裝有多個(gè)與待測(cè)管材材質(zhì)相同的工作電極;(5)原水箱;(6)進(jìn)水泵;(7)用作電化學(xué)測(cè)試的電化學(xué)工作站;(8)電化學(xué)測(cè)試裝置的通道擴(kuò)展器;(9)用作電化學(xué)信號(hào)收集裝置的電腦。該平臺(tái)可以動(dòng)態(tài)模擬、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)水處理管道內(nèi)壁的管垢發(fā)育狀況,并可觀察水質(zhì)切換對(duì)管垢破裂狀況的影響,避免之前管垢研究中的邊破壞、邊采樣、邊測(cè)試的問(wèn)題,有助于揭示管垢的發(fā)育、破裂過(guò)程和機(jī)理。
聲明:
“研究水處理管道管垢發(fā)育與破裂的電化學(xué)模擬測(cè)試平臺(tái)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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