本發(fā)明涉及一種印制電路板孔金屬化,尤其涉及一種化學沉銅背光測試方法,使用覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板蝕刻成光板后壓合為板厚為2.0mm的12層板;鉆取直徑分別為0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光測試孔各兩個;將背光標準片加工成尺寸為100mm×100mm的標準背光測試片;對標準背光測試板進行化學沉銅后,再進行冷埋樹脂灌封,5分鐘后進行剖切研磨,最后在顯微鏡下判定背光等級,本發(fā)明采用沉銅后冷埋樹脂灌封背光測試孔的方法保護背光測試孔,防止樣片研磨過程中高速旋轉的砂紙對孔壁造成的損傷,大大減少了背光等級判定過程的影響因素,使得背光等級不合格由8.9%降至0.40%,提高了背光檢測的合格率。
聲明:
“化學沉銅背光測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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