本發(fā)明提供一種測試耐
電化學(xué)遷移性能的印制電路板,該印制電路板上設(shè)有anti-CAF(耐導(dǎo)電陽離子遷移)性能測試圖形,anti-CAF性能測試圖形包括若干兩兩相隔的槽型孔。通過于anti-CAF性能測試圖形上開設(shè)有兩兩相隔的槽型孔以代替目前開設(shè)的鉆孔,其中,槽型孔的開設(shè)較鉆孔的開設(shè)對材料本身造成的損傷小,即為槽型孔加工時可較好地避免損傷印制電路板的玻纖布,故,當(dāng)進(jìn)行去污清洗時,其不會像鉆孔那樣極易形成較大的暈圈,并因玻纖布的損傷而產(chǎn)生嚴(yán)重的毛細(xì)作用,從而使到有效的孔間距變長,進(jìn)一步提升印制電路板的anti-CAF能力。本案還提供一種測試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板的制作方法。
聲明:
“測試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)