本發(fā)明提供一種
電化學(xué)測(cè)試樣品的封裝方法,包括如下步驟:將待測(cè)樣品打磨、清洗,并進(jìn)行表面保護(hù),然后放置在封裝模具底部,將液態(tài)環(huán)氧樹脂導(dǎo)入并填滿所述封裝模具,待冷卻凝固后進(jìn)行精打磨,用去離子水沖洗后用無(wú)水乙醇清洗干燥,即獲得封裝樣品。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明克服了封裝過(guò)程中人為操作的不穩(wěn)定性,可以簡(jiǎn)單快速地對(duì)待側(cè)樣品進(jìn)行封裝,并可以耐受較高溫度的酸/堿性溶液。利用本發(fā)明可以大大提高材料進(jìn)行電化學(xué)測(cè)試時(shí)的成功率,保證測(cè)試結(jié)果的穩(wěn)定性。
聲明:
“電化學(xué)測(cè)試樣品的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)