本發(fā)明提供一種可偵測(cè)研磨過(guò)程中修整盤脫落的修整盤系統(tǒng)、化學(xué)機(jī)械研磨裝置以及修整盤脫落的偵測(cè)方法,修整盤系統(tǒng)包括:修整盤,用于在研磨過(guò)程中修整研磨墊;固定盤,位于所述修整盤上方,且與所述修整盤相固定;偵測(cè)系統(tǒng),包括絕緣部件以及傳感器組件,所述絕緣部件設(shè)置于所述固定盤內(nèi),具有相對(duì)的第一表面和第二表面,所述第一表面與所述修整盤相接觸,所述傳感器組件設(shè)置于所述第二表面上,所述偵測(cè)系統(tǒng)用于對(duì)所述修整盤脫落情況的偵測(cè)。通過(guò)上述方案,本發(fā)明的修整盤系統(tǒng),通過(guò)偵測(cè)系統(tǒng)偵測(cè)在研磨過(guò)程中修整盤脫落情況,實(shí)時(shí)偵測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)修整盤的脫落;偵測(cè)方法中可以采用電容式傳感器,測(cè)試信號(hào)直觀,實(shí)現(xiàn)方式簡(jiǎn)便。
聲明:
“修整盤系統(tǒng)、化學(xué)機(jī)械研磨裝置及修整盤脫落偵測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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