化學(xué)鎳金藥水能力測試電路板,包括基板,基板包括孤立焊盤測試區(qū)、塞孔焊盤測試區(qū)、銅皮焊盤測試區(qū)、以及焊盤間距測試區(qū);孤立焊盤測試區(qū)的表面上設(shè)置有多個孤立焊盤,多個孤立焊盤按直徑由小到大的順序依次排列;塞孔焊盤測試區(qū)形成有多個塞孔測試焊盤、及貫通的多個油墨塞孔,多個油墨塞孔與多個塞孔測試焊盤一一對應(yīng)地通過導(dǎo)線連接,多個塞孔測試焊盤按直徑由小到大的順序依次排列;銅皮焊盤測試區(qū)的表面上設(shè)置有多個銅皮測試焊盤及與多個銅皮測試焊盤連接的銅皮,多個銅皮測試焊盤按直徑由小到大的順序依次排列;焊盤間距測試區(qū)的表面上設(shè)置有多個矩形焊盤,相鄰兩個矩形焊盤之間的間距依次增大。本實用新型縮短了測試時間,且結(jié)構(gòu)簡單。
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